1.
半导体设备行业整体情况
国产半导体设备仍有四倍以上扩产空间，景气度高企下行业格局将持续向头部集中，下游
客户目前更关注设备交付情况。
存储设备板块当前行情表现亮眼，核心驱动因素为2026年二三季度下游头部存储客户订
单加速释放，设备公司订单持续超预期，部分已上修订单预期。
2026年国内头部半导体设备公司订单增速预期至少为40%-50%，部分头部公司订单增速
预期已上修至60%-70%。
海外半导体资本开支受益于AI驱动早于国内启动，海外头部设备商如阿斯麦、泛林已上修
全年业绩指引，预计2026年下半年至2027年海外产能建设将进入加速阶段，带动海外
设备商业绩持续高增。
2.
国内设备订单加速带动上游零部件备货需求
2026年一季度已有不少头部半导体设备零部件公司的半导体相关订单实现高速增长，增
速区间为40%-60%，部分可达60%以上。
此前半导体设备公司存货中原材料占比约40%，原材料备货同比增速维持20%-30%，
2026年在设备订单高速增长驱动下，设备公司将提前加大上游零部件备货，预计2026年
二三季度零部件备货趋势将进一步强化，头部零部件公司收入增速将持续提升，今明两年
EPS将进入显著上升通道。
3.
海外景气度外溢带来双重利好
国内零部件公司海外业务有望高速增长：国内已有多家零部件企业向海外头部设备商供
货，如富创精密（金属件）、新莱应材（阀门）、珂玛科技（陶瓷件）等，2026年海外
订单较2025年有望实现大幅增长，按照45-60天的交付周期，部分增长将体现在2026
年二季度业绩中，且当前国产厂商在海外客户中份额仍处于极低水平，后续增长空间充
足。
零部件供给紧张或推动涨价：参考2021年半导体资本开支集中周期的产业规律，半导体
零部件扩产难度大、节奏慢，当前全球需求爆发背景下供给紧张，海外射频电源、阀门环
节的供应商如MKS、AE已开始和全球头部设备商商谈涨价，后续零部件涨价逻辑有望逐
步兑现。
交期拉长倒逼国产替代加速：海外零部件厂商供应优先级向应用材料、泛林、阿斯麦等全
球头部设备商倾斜，国产设备商获取海外零部件的交期更长，该趋势将倒逼国产设备商加
速导入本土零部件供应商，推动国产替代节奏加快。
4.
国产替代空间广阔，先进工艺需求提升替代紧迫性
市场规模测算：
国内半导体设备市场规模约5000亿元，国内设备商毛利率约40%，成本中原材料占比约
80%，对应国内设备零部件市场规模超2000亿元；若考虑国内零部件企业面向海外客户
的收入，假设海外份额占比15%，则国内零部件企业可触达的整体市场规模约3000亿
元。
若按25%的中性保守利润率、30倍估值测算，半导体设备零部件完成全面国产替代后，
可贡献接近2万亿元的总市值规模。
国产化率现状：2025年国内上市半导体设备零部件公司的半导体相关业务总收入不足
150亿元，加之一级市场企业总收入也不到200亿元，综合国产化率仅约7%-8%，不足
10%，国产替代空间极大。
替代节奏：2019年至今五六年时间，国内已解决多数零部件0到1的突破，在当前产业
趋势驱动下，已完成0到1的品类将加速进入1到10、10%到40%的快速放量阶段。
先进工艺替代需求迫切：此前国内半导体资本开支以28nm以上成熟制程扩产为主，后续
7nm及以下逻辑制程、300/400层存储、HBM等先进制程扩产占比将持续提升，成为资
本开支增长的核心斜率贡献项；先进工艺领域部分海外零部件已出现断供情况，先进工艺
相关零部件的国产替代紧迫性显著高于成熟制程。
5.
核心细分品类现状
光学系统：主要包括光学元件、光栅、物镜等，应用于光刻机、量检测设备，占相关设备
BOM成本约20%-30%，重点标的包括茂莱光学、波长光电。
机械类部件：
金属件：包括结构件（托盘、冷却盘、底座等）、工艺件（反应腔、传输腔、内衬、匀气
盘等）及相关模组，为全品类设备通用部件，占整机BOM成本约8%-9%，整体市场规模
约两三百亿元，国产化率约30%，重点厂商包括富创精密、靖江先锋、江丰电子等。
陶瓷件：包括加热盘（用于薄膜沉积设备）、静电卡盘（用于刻蚀设备）等，兼具设备部
件和耗材属性，是后续维保更换的核心品类；加热盘国产化率不足5%，静电卡盘国产化
率不足1%，技术壁垒高，重点厂商为珂玛科技。
石英件：包括石英舟、石英环等，主要应用于热处理、炉管、刻蚀设备，占整机BOM成
本约8%-9%，国产化率接近5%，重点厂商为正帆科技（收购汉金布局相关业务）。
电器类部件-射频电源：包括射频电源及配套匹配器，应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入设
备，占整机BOM成本约10%-15%，高端制程设备占比更高，国内市场规模约200亿
元，目前主要由海外MKS、AE供应，国产厂商包括恒运昌、英杰电气、北方华创旗下华
晨电子等。
机电类部件- EFEM（设备前端模块）：包括机械手、装载台等，目前主要由日系厂商供
应，国内一级市场厂商如果纳半导体、大族富创德已布局相关业务。
气体输送系统：包括气柜、气体管路等，应用于薄膜、刻蚀等设备，占相关设备BOM成
本约9%-10%，国产化率约15%，已进入1到10的放量阶段，重点厂商为富创精密、正
帆科技旗下鸿舸。
仪器仪表- MFC（质量流量控制器）：目前主要由海外MKS、Horiba等厂商供应，国产
布局厂商包括富创精密（收购肯发）、北方华创旗下华晨电子，技术壁垒高，替代需求迫
切。
泵类-干式真空泵：是半导体设备常用泵类，国产化率约12%，重点厂商包括中科仪、汉
中精机、英杰装备。
阀门：分为真空阀和气体阀，细分品类较多，整体国产化率不足5%，重点厂商为新莱应
材，同时供应海内外客户。
6.
核心投资方向
主线一：高价值量、高壁垒、低国产化率品类
静电卡盘、加热盘赛道：国产化率极低，加热盘已进入放量阶段且兼具耗材属性，重点推
荐珂玛科技。
射频电源、MFC赛道：重点推荐恒运昌。
石英件、阀门赛道：重点推荐正帆科技、新莱应材。
主线二：已过0到1阶段、进入批量放量，EPS增长确定性高的品类
金属件、气体管路赛道：金属件国产化率约30%，气体管路国产化率约15%，将直接受
益于设备订单加速和备货提升，重点推荐富创精密、正帆科技。
干式真空泵赛道：国产化率约12%，进入小幅放量阶段，重点推荐中科仪。
副线一：兼具零部件+耗材属性的品类
维保需求将进一步打开市场空间，存储扩产超预期背景下市场规模有望翻倍，重点推荐珂
玛科技（加热盘）、神工股份（硅电极/硅部件）。
副线二：具备海外业务布局、受益于海外景气度的标的
海外业务占比约10%-20%，将受益于海外设备商业绩高增带来的订单超预期，重点推荐
珂玛科技、富创精密、神工股份、新莱应材。