Q: PCB 化学品在产业链中的定位如何?”下游景气度对上游有何
影响?
A: PCB 化学品位于 PCB 产业链中游，上游为基础化工原材料，
下游直接对接 PCB 生产广商。当前下游 PCB 行业景气度良好，
带动上游 PCB 化学品景气度改善。
Q: PCB 化学品的主要产品分类及技术特点是什么?
A: 根据 PCB 制造工序,PCB 化学品可分为水平沉铜、化学乌金、
电镀铜、蚀刻滚、油墨等产品，属于电子材料与精细化工结合的
高新扩术产品，技术门槛较遍。
Q: PCB 化学品行业的市场规模与历史增速情况如何?
A: 据统计，2024 年 PCB 化学品行业市场规模达 200 亿元，过
去几年行业增速维持在 5%至 10%区间，呈现稳中向好的增长态
努。
Q: PCB 化学品行业的碗争格局与国产化进展如何?
A: PCB 化学品性能直接影响 PCB 产品的集成性、导通性与信号
传输功能，下游广商对供应商选择谨慎，高端市场长期由欧美日
品牌主导。随着供应链国产化推进，光华科技、天诚科技、橡树
新科等内资企业在大宗类及忆蜗产品领域撤术优势逐步凸显，进
口蔡代与产品量价提升前景可期。
Q: PCB 化学品领域重点推荐标的及其核心优势是什么?
A: 光华科技为规模龙头,拥有 5 万吨 PV 化工产能，复配模式可
突丰设计产能限制，客户履盖广、产品线人全，具备折展遍站客户
的天然优势上且佑值较低; 天成科技与三季金科业务聚焦，PCB 化
学品收入体量接近 ?5 亿元，毛利率维持在 30%-40% ，高端产品
占比较高，盈利质量突出。
Q: 光纤上游材料行业的景气度与下游扩产规划如何?
A: 当前光纤行业景气度高涨, 下游需求旺盛推动扩产: 康宁计划
将美国光纤产能提升 50%以上; 国内远东股份、享通光电、宇永
见股份、红安集团等均有明确扩产规划，将显著拉动上游核心原
Q: 光纤预制棒的核心原料构成及四氧化硅的单耗与应用情况如
何?
A: 核心原料包括四氯化硅、四和毛化镭、氢气、氨和气、氮气等。四
氧化硅按纯度分级，高纯产品主要用于光纤与半导体外延硅片。
生产一吨光纤预制 棒约消耗
6.5 吨高纯四毛化硅，先进工艺可进一步降低单耗。
Q: 光纤级四毛化硅领域重点标的公司的产能、产品等级与客户
情况如何?
A: 三孚股份为当前核心标的,高纯四和毛化硅设计产能 3 万吨, 产
品涵盖 6N 与 9N 级，采用以销定产及长协订单模式，客户包括
长习等龙头厂商，有具备规模、近术与标的独特性优势; 江瀚新材
1 万吨 6N 级四氢化硅与 5000 吨 9N 级正硅酸乙酯项目已于
2026 年 1 月开工，预计明年投产，若验证顺利将贡献新增长点。
Q: 高频高速树脂中 M9 级别产品的材料构成与市场格局如何?
A: M9 级别高频高速树脂以碳氨材料为主，东财科技为碳氢树脂
领域龙头，产品供应核心客户; 东台科技在碳氢树脂方面亦有较
好布局。
Q: M9 产品出货对碳氨树脂的需求拉动及未来市场空间预期如
何?
A: 今年下半年 M9 开始出货, 预计 ODV 领域碳氨树脂供货量超
1000 吨，BCB 领域约 80-100 吨，占相关需求约 30%; 明年供
货量预计翻倍。至 2026 年，ODV 领域需求约 3000 吨，BCB 领
域约 600-700 吨。帮铜板单张树脂用量约 50 吨，M9 后碳氢与
PPO 树脂比例约为 2:1。
Q: 除东财科技外，高频高速树脂领域示有哪些企业具备布局或
验证进展?
A: 盛泉新材在 PPO 树脂领域表现较好; 同宇新材树脂产品进展
良好; 美联新材 EX 树脂在 IC 载板领域验证顺利; 诚和科技亦有
相关布局，但当前主流仍集中于东财科技。
Q: 磷化钢在 Al 数据中心中的应用逻辑、需求前景与供需格局如
何?
A: 磷化钢是光模块中 EML 激光器、DFB 激光器及探测器心片的
关键衬底材料。随光模块从 800G 向 1.6T 升级,单模块磷化钢衬
底消耗面积呈翻倍增长。预计 2026 至 2030 年数据中心领域需
求复合增长率达 85%。供给端由日本住友、美国AXT、日本 JX
嘉头至断，国内厂商全球份额不足 2%，玛加单晶生长难度大、
扩产周期 18-24 个月，供需缺口显著。可关注云南钞业、三安光
电。
Q: 砷化镶材料的主要应用领域、需求驱动与竞争格局如何?
A: 砷化凶主要用于短距离多模块光连接的光心片桂底, 同时是红
光LED 芯片主流衬底材料。需求增长来自数据中心光模块及消费
电子对高质量大尺寸衬底的需求。竞争格局以德国 Freiberger
为主导，日本住友、AXT 次之; 国内厂商在中低端材料实现自主
供给，高端光电器件材料仍有较大提升空间。
Q: Al 心片散热需求推动下，导热散热材料的技术趋势与市场空
间如何?
A: Al 心片功耗已 升至干瓦级，
传统风冷接近物理极限，液冷方案成为明确趋势。热界面材料作
为必片与散热器间关键介质，增速约 15%，国内广商加速突破;
液冷介质与系统方面，预计 2024 年全球市场规模 65 亿美元，
2030 年将达 300 亿美元，增长确定性强。