Al 材料产业链再推荐 20260513
全文摘要
1、PCB 化学品行业及标的分析
PCB 化学品行业概况: PCB 化学品属于 PCB 产业链中游环节，
上洲对应硫酸、盐酸等基础化工原材料,下游直接对接 PCB 生产
厂商。当前 PCB 下游行业景气硫问好，上游 PCB 化学品景气度
也有望随之改善。其为电子材料与精细化工相结合的高新技术产
品，挝术门槛相对较遍，产品主要分为水平沉铜、化学钊金、电
镀铜、蚀刻液、油墨等类别。受全球产业转移及国内 PCB 产业发
展推动，我国已成为全球主要 PCB 化学品生产国之一。2024 年
PCB 化学品市场规模达 500 亿元,过往行业增速维持在 95%-10?%6
区间，整体呈稳中向好的增长态努。
PCB 化学品竞争格局: PCB 化学品的性能直接决定 PCB 产品企
集成性、导通性、信号传输等功能层面的优势,因此下游 PCB 生
产厂商对化学品供应商的选择十分谨慎，行业遍痛市场长期居欧
美、日本地区的品牌占据。随痢供应链国产化需求提升，内资企
业已逐步擎握关键化学品扩术，国内头部企业光华科技、天诚科
扩、橡树新科等任大宗及高痕产品领域的扩术优势逐步凸显，未
来行业进口蔡代、产品量价提升的空间值得期待。
:PCB 化学品相关标的: 国内 PCB 化学品赛道的布局标的可从不
同维大选择:
a. 光华科技是当前国内 PCB 化学品规模体量最大的企业,拥有 5
万吨相关化工产能，其中复配产品不受设计产能限制，可通过复
配显著提升营销规模, 公司募投项目也在持续扩大 PCB 化学品产
能及高纯产品布局.公司规模优势突出,客户覆盖全行业头部PCB
厂商，产品种类丰富，具备突破高端产品及对接高端客户的天然
优势，PCB 化学品业务收入约 15 亿元，估值相对较低。
b. 天诚科技、三孚新科业务结构较纯，聚焦 PCB 化学品领域，
收入体量接近 5 亿元，远低于光华科技，但鳃利质量更高，毛利
率维持在 30%-40%区间，产品布局偏高端，低毛利大宗产品点
比少，是从纯度及产线维度饰选的优质标的。
2、光纤上游材料行业及标的分析
-四氯化硅需求逻辑: 光纤预制棒上游核心原料需求有望迎来显著
增长，其生产原料主要包括四氧化硅、四和毛化钱及氢气、所和气、
氮气等气体。核心原料四氯化硅按纯度分为不同等级,等级越高、
纯度越高，对应价格也越高。四和氯化硅下游应用偏高端，高纯品
可用于光纤及半导体外延硅片领域。单耗方面，生产 1 吨光纤预
制棒对应高纯四毛化硅 的单耗
约为 6.5 吨，若采用更先进生产工艺，单耗会相对更低，下游行
业高景气将对四和氯化硅需求形成较好支撑。
-四和氯化硅相关标的: 当前国内高纯四氯化硅领域产能规模较大、
布局领先的企业主要为三孚股份，其高纯四毛化硅设计产能为 3
万吨，产品帮盖 6N 和 9N 级，其中 9N 级高端产品采用以销定
产模式，按需安排生产，订单以长协为主，下游客户覆盖长飞等
行业龙头。三孚股份同时具备规模优势、技术优势以及选股独特
性，是上游领域的优质标的。此外江瀚新材目前暂未布局四氧化
硅相关产能，但其相关项目已于 2026 年 1 月开工建设，规划产
能包括 1 万吨 6N 级四氯化硅、5000 吨 9N 级正硅酸乙酯, 按建
设周期预计将于 2027 年投产放量，若后续产品顺利通过验证，
产能释放有望为公司带来明确业绩增长。投资选择方面，当前优
先推荐三孚股份，其次推荐江瀚新材。
3、高频高速树脂行业及标的分析
.高频高速树脂需求逻辑: 单张覆铜板对应树脂用量约 50 吨，涵
盖碳氨、PPO 等多个品类,不同代际履铜板所用树脂类型存在差
异，M9 阶段主流树脂中碳氧与 PPO 的用量比为 2:1。M9 今年
下半年出货，将显著拉动碳氢树脂出货量。供货端，今年 ODV
树脂可供应 1000 多吨，BCB 树脂可供应 80-100 吨，市占率达
30%6，明年两类树脂供货量均将翻番。需求端，2026 年 ODV 树
脂需求约 3000 吨，BCB 树脂需求约 600-700 吨。
-高频高速树脂相关标的: 当前高频高速树脂领域主流供应商为东
财, 核心地位明确。 其余布局相关树脂业务的企业进展如下: a. 盛
泉，PPO 树脂产品表现突出，其余品类树脂也在推进验证工作;
b. 同宇新材，树脂产品整体表现较好; c. 美联新材，旗下 EX 树
脂属碳氢树脂品类，目前在 IC 载板领域验证进展顺利; d. 诚和
科技，未来在树脂业务领域有相关布局规划。除核心龙头外，上
述标的各处于低位可适当关注。此外，当前 IC 载板领域对 EX 树
脂的需求变化，也为行业市来一定边际影响。
4、Al 材料其他细分领域分析
Al 材料投资主线总述: Al 产业链上游为应用大模型、token 沅
量入口，中游算力心片、服务器、交换机、光蛋块、电源等硬件
是文撑上游应用稳定扩张的核心基础。Al 材料酉理出前道心片制
人造、高速互联、散热材料、供电材料四大投资主线，本次重氮分
享其中值得关注的细分方向。
-磷化钢衬底行业及标的: 磷化钢是 Al 数据中心高速光通信的核
心侍底材料，光模块的 EML 激光器、DFB 激光器、探测器等光
心片的核心桂辰即为磷化钢，需求空间广润。需求频，光模块速
率升级驱动需求非线性增长, 800G 光模块通道从 4 个增至 8 个，
1.6T 时代单个;光模块对磷化钢衬底的消耗面积翻倍,不再是此前
的线性增长逻辑，2026-2030 年光数据中心磷化钢需求 CAGR
达 85%。供给痛为海外嘉头酝断格局，日本住友、美国AXT、日
本 JX 三家市占率超 90%，国内厂商全球份额不足 2%，属典型
卡脖子环节。灵加磷化钢单晶生长难度大、良率爬坡慢，扩产局
期为 18-24 个月，行业供需缺口较大，相天标的为云南钞业、三
'砷化甸衬底行业分析: 砷化锐与磷化钢同属光模块心片衬底材料，
主要应用于短距离多模块光连接场景，与长距离单模块传输用的
磷化钢形成场景巨补。需求背除数据中心Xf蛋块需求外，砷化锭
还是红光 LED 必片的主流衬底, 受益于苹果 Vision Pro 等 XR 设
备、高端车载显示等领域友展，高质量大尺寸砷化镶衬底需求持
续增长。竞争格局方面海外厂商主导高端市场，国内仅中低端衬
底实现自主供给，高端光电用材料仍有较大提升空间。
-导热散热材料行业分析: 当前 Al 芯片功耗已从数百瓦山升至干
瓦级，传统风冷方案接近散热物理极限，液冷蔡代风冷的系统性
变革趋势明确。导热散热领域主要关注两类核心材料:
a. 热界面材料，填充于心有片与散热器之间，为散热前置环节核心
材料，行业增速约 15%，国内厂商正加速突破;
b. 液冷介质及液冷系统，是直接实现散热的核心载体，据国际机
构预测，2024 年全球液冷系统市场空间约 65 亿美元，2030 年
将达 300 亿美元，较 2024 年翻五倍，增长确定性较强。
本次分享的磷化钢、砷化久、导热散热材料均为需求旺盛、卡脖
子属性突出的 Al 材料细分环节，值得重点关注。
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